LED路灯照明技术在不断提高，在衬底方面，硅衬底、氮化镓、蓝宝石三种材料并存;在芯片方面，正装芯片、倒装芯片两者皆有，但倒装芯片会更趋流行;在封装方面，CSP等芯片级封装技术悄然兴起，而这些技术的变革，将发挥LED的特性。

    以LED光源为中心，“1+N”的形式将出现。照明LED路灯不再只是一盏灯，它将变成一个平台，可以用于光通讯，也可以连接摄像机、太阳能、显示屏等各种设备，而当户外LED路灯链接一切时，也将带来更高的附加值。而且马太效应将进一步显现，强者愈强，弱者愈弱。然而与手机、家电、IT等行业不同，照明行业因其产品、行业特性，小企业依然会有生存的空间。

   LED路灯保持较高使用需求，且在铁路、城镇化建设方面仍将进行开发。